特色成果：
1、超高频RFID芯片的研发与产业化,主要技术指标： 符合ISO 18000-6B/C标准（无源）；工作频率：860MHz-960MHz；最小散射功率：-46dBm,读取范围：9米，数据速率40kbit/s，实物见图1。
2、太阳能供电的UHF无源RFID标签 ，单晶硅与多晶硅太阳能电池供电的半有源UHF RFID标签，读取范围：20米，数据速率640kbit/s，存储量9kbit，防金属，实物见图2。
3、硅基相控阵收发芯片X波段,指标：频率：15-18GHz;接收通道：Gain：≥20dB;NF：≤4dB; Po：≥13dBm;数控移相器（双向）：位数：6Bit，芯片见图3。
4、100Gb/s CMOS光接收机芯片，工作方式：4×25 Gb/s; 灵敏度：≤ -10 dBm；输出电压摆幅：350 mV；功耗（4路）：800 mW，单路芯片见图4。
5、硅基太赫兹通信集成电路，采用 40nm CMOS 工艺实现太赫兹通信系统的核心芯片组：频率 300GHz；太赫兹收发机前端芯片, 芯片实物见图5。
6、可见光通信专用芯片，指标：可见光LED调制驱动芯片，可实现数据传输速率622Mbps; 可见光电集成接收机芯片，速率622Mbps。可见光通信系统：速率≥622Mbps，误码率≤10-3。芯片与模块见图6，可见光通信系统测试见图7。
应用领域：
物联网，电力系统物联网，大数据光互连，有源相控阵雷达，太赫兹通信，可见光通信。
联系人：毛陆虹 15022651840 lhmao@517b2b.com
